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LED产学研强强联合 得技能者得全国ag88.com

来源:http://www.401ai.com 责任编辑:ag环亚娱乐平台 2018-09-04 21:15

  LED产学研强强联合 得技能者得全国

  近年来,受下流照明需求进一步开释,芯片、封装企业纷繁扩产,职业洗牌战大浪淘沙。在日趋激烈的商场竞赛中,企业要杰出重围,必须在技能工艺上不断立异。

  6月9日,被誉为全球最大规划照明博览会的广州世界照明博览会迎来全球2,621家业界抢先品牌。展会面积亦增至225,000平方米,横跨21个展馆,展商数目再立异高,并为广阔参展观众带来最新潮的技能与产品。

  在展会现场,倒装无金线芯片级封装技能凭仗更高的安稳性、更好的散热性、更均匀的光色散布、更小的体积等优势在展会现场得到了高度重视。其间,晶科电子(广州)有限公司在展会现场推出的高端LED芯片、芯片级光源、模组光源等主打产品更是锋芒毕露,成为很多媒体热捧的一大焦点。

  LED倒装无金线年代

  上游芯片与中游封装技能直接决议了LED照明产品的质量,芯片或封装环节上的技能打破往往能带来巨大的立异,如将倒装焊接技能运用于LED芯片上。

  与正装芯片比较,倒装焊芯片具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱满电流密度、较好的散热功用等长处;更易于完成超大功率芯片级模组、多种功用集成的芯片光源技能。

  而在大手笔的倒装芯片研制上,晶科是归于国内较早将倒装焊接技能运用于LED芯片上,多项倒装焊技能在美国及我国申请了中心专利并得到授权,现在具有新增或初审经过的中心技能专利多达70余项。

  作为一家能够完成大功率倒装芯片、集成芯片,以及无金线封装LED芯片级光源、模组光源、光引擎出产的制作企业,晶科电子依靠着杰出的中心技能优势,在技能研制和产品立异上屡创佳绩。

  据悉,晶科电子在光亚展的展台运用了开放式布局,全体布局上依据公司新出的产品以及产品系列特征设置了五大产品展现区,别离是COB光组件产品展现区、易系列产品展现区、RGB系列产品展现区、SMD产品展现区及背光源产品展现区,每个展区依据产品的特征别离配上相应的音频及图文介绍。

  其间,露脸光亚展的易系列白光LED产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列,该系列产品根据APT专利技能——倒装焊接技能,完成了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、色彩一致性好等特征。

  产学研强强联合

  凭仗LED工业链中上游的中心芯片和光源产品制作商的抢先技能,十大研究生专业 就业问题从不是难事,晶科电子先后承当了大批科研项目,取得多项国家级、省级科研成果,与香港科技大学等名校建立了长时间安稳的合作关系,完成了产、学、研的强强联合。

  在自主研制与技能引进相结合的开发进程中,晶科电子的首要产品始终保持与世界先进技能同步开展。本次光亚展上,晶科电子要点推出的COB大功率系列产品、真实无封装的白光芯片产品备受重视。其间,COB大功率系列产品是晶科电子根据倒装工艺无金线封装的产品,该系列包括陶瓷基COB产品和金属基COB产品,可依据客户需求供给定制化效劳和解决方案。

  据悉,ag88.com,白光芯片则是真实意义上的无封装LED器材,与以往商场热议无封装实践却是无金线封装的LED光源产品有所区别,凯时娱乐官网,真实在芯片层面完成白光。此外,晶科电子也发布了最新光组件产品,包括天花灯系列、筒灯系列和HV系列,首要用于室内照明。这些产品除灯珠外,在配光、散热、电源驱动都为运用客户供给了解决方案,组件与外壳接口为商场通用标准,灯具厂商直接选配自行规划的灯具外壳即可运用,使得灯具厂商能够专心外壳规划,提高灯具规划为产品带来的附加值。

  安身供应链价值端

  跟着LED照明终端商场需求快速提高,照明企业遍及产能利用率挨近饱满,一起也带动了上中游芯片、封装环节的产能利用率快速提高。

  在我国LED供应链研讨会上,担任主持人的晶科电子总裁肖国伟表明,当时LED供应链全体上发作根本变化,由单一器材资料开展到芯片、模组、光源、驱动等多个工业元素,整合开展成为企业全工业链竞赛下的挑选。

  未来五年内,跟着技能进步,封装产品价格将继续下降,其竞赛重心已不再局限于价格竞赛,而将以技能推进优化出产环节,芯片工艺技能也将开端逐渐走向封装商场。肖国伟表明。

  未来,除了标准终端商场的产质量量,怎么建立高效、完善以及低成本的供应链系统成为企业建立本身中心竞赛力优势的关键所在。

  

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