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强攻LED室内照明 光宝CSP封装计划上阵

来源:http://www.401ai.com 责任编辑:ag环亚娱乐平台 2018-09-25 18:13

  强攻LED室内照明 光宝CSP封装计划上阵

  晶粒级封装(CSP)实力逐步昂首。看好CSP技能的发展潜力,发光二极体(LED)封装厂光宝,日前于台北世界光电展展出首款CSP计划,正式宣告参加商场战局,预备抢食MR16、GU 10投射灯等室内照明运用商场大饼。

  光宝表明,因应商场需求,该公司已选用覆晶(Flip Chip)技能与金属共晶制程,开宣布CSP产品,能在高驱动电流运用下,剖析士兰微:首获高管增持 介入LED照明事务,保有高发光功率和热稳定性;一起能将封装尺度大幅缩小,仅达16毫米×16毫米,打破以往尺度约束,供给运用者更高的灯具开发弹性,并有助于开辟新式运用领域,如内视镜等。

  据了解,光宝发布的CSP已达到冷白2瓦、发光功率达110lm/W、演色性指数(CRI)达80及性价比达3,000lm/美元,将助力客户在照明规划本钱更具竞争力。别的,光宝着重,CSP体积小,因此能供给二次光学规划更高的灵活性,且能在极小的空间宣布高强度的光源,将加速LED照明进入点光源技能代代。

  现在光宝已将CSP的样品送交至前期客户群进行产品验证和测验,估计最快将于2014年末前导入量产。

  因为CSP无需导线架与打线的过程,即可直接导入照明体系,因此光宝首要的方针客户除LED照明灯具厂之外,可帮忙灯具业者加速产品上市时程的照明模组厂,亦为拓宽要点。

  除CSP之外,光宝亦推出COB(Chip on Board)覆晶无导线多晶阵列封装产品,其相同省却打线过程,相较于传统的COB制程,不仅可下降断线危险,亦可藉此下降制作本钱。

  光宝指出,该公司COB覆晶无导线多晶阵列封装产品与CSP相同选用金属共晶制程,因此可在小面积供给大于15,000流明的光通量,相比之下,能较传统COB进步近一倍的光输出,故能彻底替代陶瓷金属卤化物(CMH)光源。

  

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