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晶科创始倒装无金线芯片级封装新潮流环亚国际app

来源:http://www.401ai.com 责任编辑:ag环亚娱乐平台 2018-09-26 17:08

  晶科创始倒装无金线芯片级封装新潮流

  新技能始终是降低成本、进步光效、增强企业竞争力的中心推进力之一。在很大程度上,上游芯片与中游封装技能直接决议了LED照明产品的质量。

  近年来,晶科电子(广州)有限公司(以下简称"晶科电子")推出的倒装无金线芯片级封装器材,创造性地将倒装焊技能与无金线芯片级封装相结合,凭仗更安稳的功用、更好的散热性、更均匀的光色散布、更小的体积,遭到越来越多LED灯具企业和终端产品运用企业的喜爱。

  倒装LED芯片功用全面晋级

  晶科电子是国内最早将倒装焊接技能运用于LED芯片上的企业。早在2003年,晶科就多项倒装焊技能在美国及我国申请了中心专利并得到授权。

  与正装芯片比较,晶科电子出产的倒装焊芯片具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱满电流密度、较好的散热功用等长处。其实践证明,设计——我乐厨柜屹立家居行业的态环亚国际app!运用倒装焊方法,更易于完成超大功率芯片级模组、多种功用集成的芯片光源技能,在LED芯片模组良率及功用方面有较大优势。此外,倒装焊芯片能在倒装焊的衬底上集成维护电路,对芯片可靠性及功用改进有显着协助。

  自成立以来,晶科电子坚持走自主研制立异路途,具有杰出的中心技能优势,现在具有新增或初审经过的中心技能专利多达70余项。作为国内老练运用倒装焊接技能的大功率高亮度LED集成芯片领导品牌,晶科电子的产品被广泛用于路途照明、商业照明、修建照明、轿车照明、城市照明、装修照明、特种照明及各种背光源等范畴。

  无金线封装促进封装器材小型化

  一起,晶科电子也是国内最早根据倒装焊技能进行无金线封装的企业。芯片级光源与倒装工艺相结合,完成了真实的无金线封装,在可靠性及大电流冲击方面体现更佳。
倒装无金线芯片级封装,根据倒装焊技能,在传统LED芯片封装的基础上,减少了金线封装工艺,省掉导线架、打线,仅留下芯片调配荧光粉与封装胶运用。

  2013年,晶科电子推出"芯片级LED照明全体解决方案",经过新式晶片级工艺,节约部分传统封装工艺环节,使LED终究封装体积缩小,功用愈加安稳。

  作为新封装技能产品,倒装无金线芯片级光源彻底没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪耀、光衰大等问题。比较于传统封装工艺,芯片级光源的封装密度增加了16倍,封装体积却缩小了80%,灯具规划空间更大。

  倒装无金线封装年代到来

  晶科电子敞开了倒装无金线封装新潮流。其明星产品易系列包含易星(3535)、易辉、易闪、易耀等。其间,易星已被归入广东省政府收购目录,并于2013年经过LM80认证、广东省规范光组件蚂标产品认证;一起,运用易星产品的中龙四川地道工程也取得"全球照明工程100佳"荣誉。该产品自2011年上市至今已3年,现在已更新至第三代产品。

  此外,晶科电子根据倒装工艺无金线封装的产品触及大功率单晶器材、COB模组、手机闪光灯、直下式背光、光组件等。

  现在,晶科电子已经成为我国大陆仅有一家可以完成大功率倒装芯片、集成芯片,以及无金线封装LED芯片级光源、模组光源、光引擎出产的制作企业,其研制才能和商场口碑均取得职业的广泛认可。

  未来,晶科电子将坚持技能抢先,走专业化开展之路,以先进技能开辟商场,以商场需求推进技能立异,打造具有世界抢先水平的高科技企业。公司将进一步提高大功率高效率LED芯片器材产能,以海外技能搬运方法扩展大陆外延片、芯片出产线;开辟半导体照明商场,力求成为国内一流的大功率LED芯片、模组及照明光组件供货商。

  

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