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环亚国际appLED照明大佬齐聚一堂 讨论LED技能演化趋势

来源:http://www.401ai.com 责任编辑:ag环亚娱乐平台 2018-09-10 13:53

  LED照明大佬齐聚一堂 讨论LED技能演化趋势

   有专家猜测,2014年将成为LED开展的黄金时期。但是,这并不意味着传统的生产技能和LED产品能满意黄金开展的需求,LED的未来必将朝着高效低耗健康智能化多样化照明的方向开展。想要顺应时代潮流,真实投合黄金开展,LED的革新与立异必不可少。

  4月25日,由深圳市南山区科技立异局和深圳市LED工业联合会一起举行、深圳市半导体照明职业联合立异中心等多家单位联合协办的2014LED新技能高峰论坛暨LED新产品开展陈述在深圳拉开帷幕。300多名业界闻名专家、企业家及相关职业专家汇聚一堂,环绕革新与立异——LED技能演化的趋势这一主题进行了深化的讨论。www.kb88.com,多位特邀嘉宾要点剖析了国内LED及中心新技能的现状、立异与运用、存在的应战以及未来开展的趋势。刘国旭:封装不会消失LED照明运用领域正在阅历着由手机、显示屏、TV背光、轿车头灯、专业照明向着一般照明的方向过渡,而不久的将来,智能照明将成为新式的运用商场,原因是多方面的:(1)世界各国出台白炽灯运用禁令;(2)继续节约动力的需求;(3)对环保和低碳日子的需求;(4)只能绿色修建的需求;(5)政府各种利好方针的出台;(6)各种规范出台,如动力之星规范。LED封装是灯具本钱中最大组成部分之一,约占总本钱的35%以上。在LED封装产品中,封装包含资料和制造费用两部分,两者现已超越了芯片的价格,成为封装总本钱比重最大的一部分。环亚国际app。未来商业照明的高弦指和背光的广色域将成为新一代LED的运用热门,削减冷白和暖白LED之间光效距离是一项技能难题。过驱及高电流密度电光源、荧光粉技能完成高量产以及线性IC驱动的光引擎模组+高压LED也会成为职业研讨的趋势。未来LED封装的七大趋势:(1)倒装芯片焊接,它会使晶圆级荧光粉涂覆更为简化;(2)芯片级封装,此封装技能将完成标准不超越芯片标准的1.2倍,而且完成免支架、免金线封装,结构紧凑并利于降低本钱;(3)集成封装光引擎技能,具有结构简略,交流电源驱动,可靠性更好,免除或削减外部PCB结构,更节约空间而且具有更好的热血功能,iPhone将配OLED显示屏 JDI参加?!相关于开关形式的规划,具有更低的电磁搅扰;(4)LED灯丝,完成360°全周发光,模仿白炽灯泡;(5)缩小暖白和冷白之间的光效差;(6)高显色和广色域,关于商照,高显色指色彩看起来充满活力,赤色愈加生动传神,关于TV和Monitor,广色域供给了丰厚的色彩体会;(7)Quantun Dots量子点波长转换器,量子点直径到达3—7nm,可完成全光谱的一切色彩,经过调整警觉微粒巨细,峰值发射波长可调整到+/-1nm,削减光散射,高亮子功率大于90%;